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測試方案：環氧樹脂復合材料的導熱測試
點擊次數：3068 發布時間：2023/2/9
提 供 商： 西安夏溪電子科技有限公司 資料大小： JPG
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環氧樹脂本身的導熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量，導致設備溫度急劇上升，影響其正常運行。

近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導熱系數是環氧樹脂復合材料的重要指標之一。